焦平面芯片测试平台

被测试芯片数量：≥9只

被测芯片视场：≥F/1锥角或定制

被测芯片边缘效应：≤10%

照明源温度范围：-40C到+100C

温度准确度：± 0.010℃(0

温度稳定度(σ)：≤0.001℃(0 to 50℃),else≤0.002℃

表面发射率（标准）：< 0.970 (3-5.5μm),>0.950(8-14μm)

高发射率选项：<0.998 (3-5.5μm),>0.995 (8-14μm)

温度分辩率：0.001℃

温度控制：TEC，闭环控制

背板冷却：外部制冷机液体冷却

环境温度控制源（8”x8”）

温度范围：-30C到+75C

温度准确度：±0.010℃(0

温度稳定度(σ)：≤0.001℃(0 to 50℃),else≤0.002℃

温度分辩率：0.001℃

温度控制：TEC，闭环控制，背板冷却：外部制冷机液体冷却